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PCB产业掀起西进风,风淋室净化设备将受益

2012-10-29 08:52:35    上一篇[返回首页]    [打印]    [返回上页]     下一篇

PCB产业掀起西进风,风淋室净化设备将受益

印刷电路板PCB产业近年来受限于中国大陆废水执照额度等问题,纷纷转往其他地区发展,例如健鼎与联茂选择落脚湖北,华新集团则锁定四川重庆作为下一阶段的生产重心,而志超也西进四川,选定位于重庆与成都中间的遂阳。电子产业掀起西进风,拓朴产业研究所资深研究经理高小强认为,中西部地区将是中国大陆未来10年成长动能来源,发展潜力大,投资风险仍值得承受。

拓朴产业研究所资深研究经理高小强以「电子产业西进趋势与优劣势分析」为题发表演说。高小强说,电子生产向中西部转移趋势明显,2010年代,中国大陆地区最热的投资区域包括、成渝经济区、关中天水经济区,已从过去珠三角、长三角、环渤海往内区地区移动。

 

以全球组装代工大厂富士康为例,已经宣布将iPad生产基地从深圳转移至太原,另外也已经在成都、武汉、重庆等地设厂。至于HP、广达、英业达也相继在重庆兴建NB生产基地。另外,DELL则将在成都兴建第二个营运中心,仁宝也将跟进。

从台资印刷电路板厂来看,目前仍集中在华东、华南地区,不过随着EMS厂陆续进驻西部,目前已经有部分业者开始移动脚步,健鼎、联茂携手前往湖北仙桃,华新集团的精成科、瀚宇博德则重金在重庆设厂,志超也已在四川遂阳圈地。另外,IC封测龙头厂日月光(2311)也将投资重庆设立IC载板厂。

高小强指出,整体来看,包括西安、重庆、成都、武汉、合肥等均是电子产业西进的主要目标地区,这些地区各具特色,然而以西安的IT产业基础在西部具比较优势,包括IC产业、通信、软件、GPS等皆有聚落集聚效应,以IC设计业为例,西安高新区就多达40多家IC设计业进驻,通信的部分则包括华为、中兴、大唐电信、新邮通等。

至于成都以IC产业、光通讯具有较好的基础,成都高新区约有50余家IC设计业,还有中芯晶圆代工厂,封测则有英特尔、中芯国际等;重庆则以NB相关产业发展潜力较大。

高小强补充,以上这些地方具有资源丰富、低生产要素成本的优势,教育水平不输东南沿海地区,产业发展空间,以及市场经济发展潜力等相对较大,然而目前电子产业西进仍面临极大的挑战。

从劣势来看,高小强表示,中西部地区目前贸易规模小、产业结构单一,且产业配套能力弱,各地区之间的发展差距较大,电子终端产品生产规模小等。他举例道,目前只有少数省会城市加工贸易进出口超过10亿美元,其余多在1亿美元附近或低于1亿美元。

此外,高小强说,城市和园区基础设施跟不上,土地、物流、通关、资金等要素瓶颈牵制产业,服务业发展落后,影响西进的进度。另一方面,中西部缺乏统筹规划,因此出现不同程度的重复建设或相互竞争等问题,导致资源浪费,将降低西进的效益。最严重的是,地方政府思维强调旧时代的官本位意识,而不是扮演服务角色,投资的政治环境仍有很大的改善空间。

高小强说,虽然产业西进仍面临以上挑战,相对于转机及「钱」景而言,但这个风险仍值得承受,顺势而为才是上策。他认为,未来下一个10年中西部地将成为大陆经济成长的主要动能,其发展状况是大陆扩大内需能否成功的关键,上海、深圳及浙江的今天,将是中西部地区的明天。

PCB产业对生产环境要求比较高,普通要求在无尘车间内完成相关产品生产,因此风淋室净化设备将得益于本次产业转移,大步向前发展。

资料来源:http://www.zksjjh.com  http://www.szzksjjh.com 风淋室 洁净工作台 FFU


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