芯片光刻、晶圆键合、芯片封装、精密探针检测…… 半导体核心工序对微颗粒零容忍。0.1μm 细微粉尘即可造成晶圆断路、芯片批量报废,动辄百万级良品损失。
中科圣杰定制化模块化局部百级洁净棚应运而生,无需厂房大面积改造,在现有万 / 十万级车间内快速搭建独立 ISO5(百级)洁净孤岛,兼顾低成本、快交付、可移动、可重组,成为国内半导体工厂局部净化升级首选方案。
改造成本高、周期长
整车间升级百级洁净室需吊顶、风管、地坪全套土建,工期 3-6 个月,造价高昂;仅单台设备、单一工位需要高洁净,大面积改造造成资源浪费。
产线柔性不足,无法复用
传统固定洁净室结构不可拆卸,设备更新、工艺调整、产线搬迁后只能拆除重建,重复投入。
动态洁净度不稳,良率受损
普通简易净化单元气流紊乱、边缘漏风,人员走动、设备运转极易扰动气流,动态工况下粒子超标,芯片缺陷率居高不下。
运维繁琐、能耗偏高
老旧净化设备风机能耗大、无智能监测,压差、风速、滤网状态无法实时查看,人工巡检效率低。
遵循 GB 50073 洁净厂房规范、ISO14644-1 国际洁净标准、SEMI 半导体行业洁净管控要求,全模块化拼装结构,按需非标定制尺寸、洁净配置、防静电系统,精准匹配晶圆、封装、测试全工序需求。

洁净棚优势
中科圣杰集团模块化洁净棚
模块化极速搭建
全套标准化型材模块,铝型材 / 304 不锈钢双框架可选,卡扣式拼接,无需焊接、无需土建施工;
整体可拆卸、拆分重组,底部可选配静音万向脚轮,随产线调整自由移位,设备换代后完整复用,大幅降低长期净化投入成本。
稳定百级层流净化
核心 EC 智能 FFU 净化系统
搭载中科圣杰自研 PuriFan 无刷 EC 风机,节能 30% 以上,低噪≤40dB,适配 24 小时不间断生产;顶部均匀排布 FFU,搭配 H14/ULPA 超高效过滤器,0.3μm 颗粒过滤效率 99.995%,垂直单向层流 0.36-0.54m/s 均匀送风,快速带走悬浮粉尘,静态、动态双重工况稳定维持 ISO5 百级标准。
全密封防漏风结构
围壁可选防静电透明亚克力 / 防静电垂帘,型材接缝硅胶密封,杜绝外界含尘空气渗入;适配半导体防静电需求,整体表面低静电析出,避免静电击穿精密芯片元器件。
动态气流优化设计
针对半导体车间 AGV 通行、人员作业带来的气流扰动优化风道,缩短流场恢复时间,解决普通洁净棚粉尘堆积死角难题,有效将芯片工序缺陷率大幅降低。
芯片光刻、晶圆键合、芯片封装、精密探针检测…… 半导体核心工序对微颗粒零容忍。0.1μm 细微粉尘即可造成晶圆断路、芯片批量报废,动辄百万级良品损失。
中科圣杰定制化模块化局部百级洁净棚应运而生,无需厂房大面积改造,在现有万 / 十万级车间内快速搭建独立 ISO5(百级)洁净孤岛,兼顾低成本、快交付、可移动、可重组,成为国内半导体工厂局部净化升级首选方案。
改造成本高、周期长
整车间升级百级洁净室需吊顶、风管、地坪全套土建,工期 3-6 个月,造价高昂;仅单台设备、单一工位需要高洁净,大面积改造造成资源浪费。
产线柔性不足,无法复用
传统固定洁净室结构不可拆卸,设备更新、工艺调整、产线搬迁后只能拆除重建,重复投入。
动态洁净度不稳,良率受损
普通简易净化单元气流紊乱、边缘漏风,人员走动、设备运转极易扰动气流,动态工况下粒子超标,芯片缺陷率居高不下。
运维繁琐、能耗偏高
老旧净化设备风机能耗大、无智能监测,压差、风速、滤网状态无法实时查看,人工巡检效率低。
遵循 GB 50073 洁净厂房规范、ISO14644-1 国际洁净标准、SEMI 半导体行业洁净管控要求,全模块化拼装结构,按需非标定制尺寸、洁净配置、防静电系统,精准匹配晶圆、封装、测试全工序需求。

洁净棚优势
中科圣杰集团模块化洁净棚
模块化极速搭建
全套标准化型材模块,铝型材 / 304 不锈钢双框架可选,卡扣式拼接,无需焊接、无需土建施工;
整体可拆卸、拆分重组,底部可选配静音万向脚轮,随产线调整自由移位,设备换代后完整复用,大幅降低长期净化投入成本。
稳定百级层流净化
核心 EC 智能 FFU 净化系统
搭载中科圣杰自研 PuriFan 无刷 EC 风机,节能 30% 以上,低噪≤40dB,适配 24 小时不间断生产;顶部均匀排布 FFU,搭配 H14/ULPA 超高效过滤器,0.3μm 颗粒过滤效率 99.995%,垂直单向层流 0.36-0.54m/s 均匀送风,快速带走悬浮粉尘,静态、动态双重工况稳定维持 ISO5 百级标准。
全密封防漏风结构
围壁可选防静电透明亚克力 / 防静电垂帘,型材接缝硅胶密封,杜绝外界含尘空气渗入;适配半导体防静电需求,整体表面低静电析出,避免静电击穿精密芯片元器件。
动态气流优化设计
针对半导体车间 AGV 通行、人员作业带来的气流扰动优化风道,缩短流场恢复时间,解决普通洁净棚粉尘堆积死角难题,有效将芯片工序缺陷率大幅降低。